微流體芯片測試是針對驅(qū)動控制芯片進行測試的方案，無錫冠亞微流體芯片測試設(shè)備專業(yè)處理各種芯片測試，對于芯片大環(huán)境的發(fā)展前提下，有著一定的優(yōu)勢。

　　為了提高各個功能模塊的可觀測性和可控制性，以便驗證芯片的總體性能指標(biāo)提供電路結(jié)構(gòu)支持。微流體芯片測試主要有屏、驅(qū)動芯片、FPC軟板、電源板、FPGA板組成。其中屏和驅(qū)動芯片以實際應(yīng)用為出發(fā)點，在測試階段已經(jīng)焊接在一起，有了屏就可以直觀顯示有關(guān)行列的驅(qū)動和使能（排除屏上壞點），同時對于芯片的Gamma校正，色階等可以直觀顯示，并且可以在線調(diào)試變化過程；然后屏和顯示控制系統(tǒng)通過FPC軟板連接，在軟板上預(yù)留屏電壓和控制信號測試點；電源模塊實現(xiàn)屏上的行和列提供顯示驅(qū)動電壓，以及驅(qū)動芯片電源總輸入；FPGA板是整個測試電路的控制核心，設(shè)計和存儲一些特定的顯示效果圖像。

　　微流體芯片測試的電路結(jié)構(gòu)是在上面所介紹的芯片結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，參考其測試需求而設(shè)計的，其重點是電源板和FPGA板，一個提供整個測試系統(tǒng)的電源流，為各功能模塊提供充足的各種閾值的需求，同時預(yù)留測試點以監(jiān)測驅(qū)動芯片的各項交直流參數(shù)指標(biāo)。另一個是提供測試系統(tǒng)的控制和數(shù)據(jù)流，控制各個功能模塊的動作，并且可以獨立制作特定的顯示數(shù)據(jù)，以驗證驅(qū)動芯片的顯示效果。

　　微流體芯片測試系統(tǒng)的電源分四部分：一部分是FPGA系統(tǒng)所需的多路電源管理VIN+5V，由TPS5450產(chǎn)生，二部分，驅(qū)動芯片輸入電壓，由LDO降壓后產(chǎn)生核電壓和10電壓VDDAB、VDDI；三部分是AM-OLED需要的正負的高電壓，ELVDD、ELVSS，都由TPS5450產(chǎn)生，TPS5450的特點是根據(jù)外圍電感的接法不同，既可以產(chǎn)生正電壓，也可以產(chǎn)生負電壓，第四部分，電平轉(zhuǎn)換電源所需電壓通過TPS65131實現(xiàn)，其中AM-OLED的RGB行列供電的電源要在4.6V到6.5V之間可調(diào)，使用寬范圍的電位器來靈活調(diào)節(jié)。

　　微流體芯片測試接口種類齊全，便于實現(xiàn)多種視頻數(shù)據(jù)格式間的轉(zhuǎn)換。數(shù)字鎖相環(huán)動態(tài)可配置，可以實現(xiàn)時鐘的倍頻、分頻及相位鎖定，為整個測試系統(tǒng)提供充足的時鐘資源。另外FPGA得JTAG在線調(diào)試接口，為AM-OLED驅(qū)動控制芯片寄存器得配置提供了方便，并且支持多種顯示格式和轉(zhuǎn)換功能，為AM-OLED驅(qū)動控制芯片的各項功能驗證提供了足夠的資源。

　　微流體芯片測試作為一個復(fù)雜的控制系統(tǒng)，亦可通過FPGA實現(xiàn)不同模塊的協(xié)同工作，能夠充分滿足測試芯片的各項功能需求。

微流體芯片測試主要利用制冷加熱控溫技術(shù)，針對測試項目以及集成電路進行控溫測試，滿足各項測試的需求。

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